Komposit ilustratif produk pita Shixin dan isolasi HVAC. Bukan foto fasilitas yang direncanakan Carrier.
Pada tanggal 22 Oktober 2026, Carrier Global Corporation mengumumkan rencana untuk berinvestasi lebih dari $600 juta selama tiga tahun di pusat manufaktur dan teknik baru di Fort Worth, Texas.
Lokasi ini akan melebihi luas satu juta kaki persegi, diperkirakan akan mulai beroperasi pada tahun 2027, dan diproyeksikan akan menciptakan sekitar 1.500 lapangan kerja. Hal ini akan memperluas kapasitas produksi AS untuk pendingin komersial berpendingin udara dan air yang melayani pusat data, layanan kesehatan, pendidikan, dan pasar industri.
Carrier mengutip rekor tingkat simpanan HVAC komersial sebagai pendorong investasi. Bagi pembeli HVAC dan pemasok komponen, perkembangan ini menyoroti peningkatan investasi pada kapasitas peralatan pendingin di Amerika Utara. Badan ini tidak dengan sendirinya menentukan volume pembelian atau keputusan pengadaan bahan insulasi dan penyekat.
Untuk sambungan insulasi muka foil yang kompatibel, pilihan antara aluminium foil murni, foil laminasi film, dan konstruksi pita perekat berjajar atau tanpa pelapis bergantung pada bahan pelapis dan metode pemasangan. Pita perekat foil yang diperkuat fiberglass, FSK, dan SS dapat dipertimbangkan bila kekuatan mekanis atau ketahanan sobek penting. Pembeli harus memvalidasi kompatibilitas perekat, suhu servis, paparan kelembapan, proses aplikasi, dan persyaratan spesifik proyek apa pun sebelum menyetujui suatu bahan.
Jiangsu Shixin Adhesive Tape Product Co., Ltd. (Shixin Tape) memiliki pengalaman manufaktur sejak tahun 2005. Portofolionya mencakup beberapa konstruksi pita aluminium foil, pita aluminium foil segel panas, pita pengikat PET, pita pengikat MOPP, pita perekat busa, dan film pelindung PE. Produk-produk ini melayani kebutuhan isolasi, manufaktur pendingin, perbaikan industri dan perlindungan permukaan yang berbeda; kesesuaian tergantung pada aplikasi sebenarnya.
Shixin Tape dapat membantu OEM, konverter isolasi, dan distributor dengan pemilihan konstruksi pita, kompatibilitas media, konversi khusus, dan evaluasi sampel.